Was ist der Sinn von Pads ohne ICs, die in einigen Boards zu finden sind?

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zacchi4k

Ich bin auf viele Motherboards (oder sogar generische Elektronikboards) gestoßen, die scheinbar Pads haben, die an einen IC angeschlossen werden sollten, aber getrennt bleiben.

Xbox-Motherboard mit Pfeilen, die auf die Stifte zeigen

Was ist der Zweck von ihnen?

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"Was ist der Zweck von ihnen?" Es könnte viele Gründe geben. Chips für Optionen, über die das Modell nicht verfügt, ältere Punkte werden in der letzten Revision nicht mehr benötigt, Testgerätebefestigungspunkte usw. Ƭᴇcʜιᴇ007 vor 7 Jahren 1
Das sind keine * "Pins" *. Sie werden Pads genannt. sawdust vor 7 Jahren 0
Ist diese Frage nicht Offtopic für SuperUser? LPChip vor 7 Jahren 0
@LPChip nein, es steht sogar in den FAQ. zacchi4k vor 7 Jahren 0

2 Antworten auf die Frage

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David Schwartz

In dem Foto, das Sie gezeigt haben, handelt es sich um Länder für zusätzlichen RAM. In jedem Fall können Sie einen RAM-Chip (unter dem oberen leeren Bereich und links neben dem unteren) neben dem leeren Platz sehen.

Dies ermöglicht wahrscheinlich, dass der RAM auf dieser Platine verdoppelt wird, ohne Änderungen an der Platine vornehmen zu müssen. Es ist auch möglich, dass diese Länder stattdessen für die Unterstützung von RAM mit niedrigerer Dichte (falls dies während eines bestimmten Fertigungslaufs billiger sein sollte) vorhanden sind, und diese spezielle Platine wurde mit zwei RAM-Chips mit höherer Dichte gefüllt, sodass diese Stellen leer bleiben.

Ja. Das ist sehr verbreitet. Wenn Sie mehrere Millionen Leiterplatten produzieren müssen, können Sie 1 Dollar pro Leiter einsparen. Es lohnt sich also, diese Flexibilität in ein PCB-Design zu integrieren. Die RAM-Chips sind oft eine der teuersten Komponenten, und die Preise können im Laufe der Zeit stark variieren. ZB: Wir können die Platine mit 4x 2GB RAM oder 2x 4GB RAM bestücken. Welche Variante wir in diesem Monat verwenden, hängt davon ab, welche RAM-Größe zu diesem Zeitpunkt am günstigsten ist. Tonny vor 7 Jahren 1
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bwDraco

These types of pads are there to allow for a chip to be put there on variations of the product that do in fact use the extra space. By being able to use essentially the same board for these variations, the need to design, validate, and manufacture two different boards is avoided, which can significantly reduce manufacturing cost.

This is pretty common with SSDs, too; being able to use the same board for different capacity versions of the drive makes it cheaper to manufacture due to economies of scale. The example below is a recent-model SSD, the Toshiba OCZ VX500; the 256 GB, 512 GB, and 1 TB models are shown. Notice that not every NAND pad on the 256 GB model is actually populated with NAND and that only the 1 TB model has the DRAM pad populated (image credit AnandTech):

Variations of the OCZ VX500 SSD with different numbers of pads populated